PCB电路板制作流程？
PCB单面板制作流程如下：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理（喷锡、化金、镀金、OSP，根据客户需求选其一）——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货因为是单面板，所以不存在钻孔流程双面板在开料后多了个钻孔环节。
PCB生产工艺流程是啥样的？
按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。
单面和双面板没有内层流程，基本是开料——钻孔——后续流程；
多层板会有内层流程。
下面这张图是一个比较典型多层板的流程图：
PCB板怎么制作？
可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。方法网上应该有很多，我简单介绍下：1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护